方案背景：

伴隨5G技術(shù)應(yīng)用發(fā)展，模組功耗同時(shí)不斷上升，光模塊熱源主要在PCB芯片，其內(nèi)部散熱方式需要不斷升級優(yōu)化。目前常用方式是選擇導(dǎo)熱凝膠點(diǎn)膠涂覆在相關(guān)區(qū)域，其點(diǎn)膠方式方便，形變壓變力小，硅膠自然粘性，浸潤好界面接觸熱阻小，在光模塊小間隙中應(yīng)用靈活方便。

工藝要求：

1：膠水：3.5W導(dǎo)熱凝膠、6W導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱膠、超高粘度膠水。

2：點(diǎn)膠路徑：單點(diǎn)、回字形等。

方案優(yōu)勢：

1.適用于高粘度膠水。

2.適用于各種單組份導(dǎo)熱凝膠（1.5W/3W/3.5W/5W/6W）。

3.擠出速度快，膠量控制穩(wěn)定，不拉絲。

3.膠量大小粗細(xì)、涂膠速度、點(diǎn)膠時(shí)間、皆可設(shè)定。

4.高壓回吸閥斷膠及時(shí)，不拉膠。

應(yīng)用設(shè)備：

選用高昶自動化-導(dǎo)熱凝膠螺桿泵點(diǎn)膠機(jī)，設(shè)備主要由供膠系統(tǒng)、運(yùn)動系統(tǒng)、膠閥三大部分構(gòu)成。

高昶自動化點(diǎn)膠機(jī)可以適應(yīng)不同粘稠度的膠水，從低粘度到高粘度流體，根據(jù)不同流體粘稠度搭配相應(yīng)點(diǎn)膠機(jī)配置，實(shí)現(xiàn)高效率點(diǎn)膠工藝，深圳市高昶自動化設(shè)備有限公司提供自動點(diǎn)膠解決應(yīng)用方案。

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