導(dǎo)熱凝膠是近幾年開(kāi)發(fā)出來(lái)的新型界面填充導(dǎo)熱材料，呈膏狀，像泥巴，肉眼看也有點(diǎn)像護(hù)膚霜。它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末，經(jīng)特殊流程與工藝制作而成，100%熟化的新型導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱系數(shù)1.5～8.0w/m-k，超低熱阻。導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂，也區(qū)別于導(dǎo)熱硅膠片，它不流淌、無(wú)沉降，低壓縮反作用力，應(yīng)用中不會(huì)破壞芯片等核心元器件。

導(dǎo)熱凝膠有哪些特點(diǎn)：導(dǎo)熱凝膠除具有導(dǎo)熱材料所共有的高導(dǎo)熱性能、低熱阻等性能之外，還具有其自身所擁有的幾大特點(diǎn)。

1、不流淌、無(wú)沉降，可厚可薄，滿足多種不同設(shè)計(jì)空間的應(yīng)用;

2、柔軟，可無(wú)限壓縮；

3、高粘度、高潤(rùn)濕，可完全浸潤(rùn)發(fā)熱界面與散熱體，有效降低接觸熱阻;

4、不揮發(fā)、不變干，可長(zhǎng)時(shí)間保持良好導(dǎo)熱特性，保障電子產(chǎn)品的使用壽命;

5、低壓縮反作用力，不會(huì)破壞芯片等核心元器件;

6、可應(yīng)用于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，有效降低人工成本;   

7、通用性強(qiáng)，同一包裝，可用于多種不同規(guī)格要求，有效降低采購(gòu)與倉(cāng)儲(chǔ)工作。